Stiklo vafliai

Pagrindinis stiklo apdorojimo būdasvafliaiapima vakuuminį elektrinį lydymą, dujų lydymą ir cheminį nusodinimą garais. „Semicorex“ paprastai naudoja specifinį apdorojimo metodą, pritaikytą skirtingiems stiklinių plokštelių naudojimo reikalavimams. Kad puikiai atitiktų griežtus aukščiausios klasės tikslios gamybos pramonės reikalavimus, Semicorex stiklo plokštelėse naudojama pažangi lazerinė matavimo įranga, skirta griežtai kontroliuoti kiekvienos plokštelės dydį, storį ir paviršiaus kokybę po apdailos procesų, tokių kaip šlifavimas ir poliravimas.

Puikios charakteristikos

1. Stiprumo atsparumas korozijai

2. Puikus terminis stabilumas

3. Mažas paviršiaus šiurkštumas

4. Didelis šviesos perdavimo efektyvumas

5. Puikios mechaninės savybės

6. Puikus elektrinis našumas

Semicorex stiklo plokštelių pritaikymas

1. Puslaidininkių pramonė:

Stiklinės plokštelės tarnauja kaip laikikliai arba pakavimo substrataisilicio plokštelės, ir yra naudojami pažangiose pakuotėse, pvz., plokštelės lygio pakuotėse (WLP), ištraukiamoje plokštelių lygio pakuotėje (FOWLP) ir lustų krovime, siekiant pagerinti puslaidininkinių lustų veikimą ir integravimą.

2. Optinis laukas:

Dėl didelio šviesos perdavimo efektyvumo, mažo paviršiaus šiurkštumo ir puikaus optinio vienodumo stiklinės plokštelės dažniausiai naudojamos optinių komponentų, tokių kaip lęšiai, prizmės ir bangolaidžiai, gamyboje, atliekančios lemiamą vaidmenį AR/VR akiniuose, lazeriniuose įrenginiuose ir optiniuose jutikliuose.

3. Biomedicinos sritis:

Stiklinės plokštelės naudojamos ne tik kaip esminiai medicinos optinių instrumentų, tokių kaip oftalmologinė įranga, endoskopai ir lazerinės terapijos prietaisai, komponentai, bet ir biomedicinos prietaisuose, tokiuose kaip DNR sekos nustatymo lustai, PGR reaktoriai ir mikrofluidiniai lustai, teikiantys techninę pagalbą ligų diagnozavimui, genų sekos nustatymui ir tiksliajai medicinai.

4. Mikroelektromechaninių sistemų taikymai

Stiklinės plokštelės naudojamos kaip MEMS įrenginių pakavimo medžiagos arba substratai, siekiant užtikrinti sandarią aplinką, apsaugančią vidines mikrostruktūras, kurios dažniausiai naudojamos slėgio jutikliuose, akselerometruose, optiniuose MEMS ir kitose srityse.