Kieto silicio karbido fokusavimo žiedas

Semicorex kieto silicio karbido fokusavimo žiedas yra pagrindinis puslaidininkių gamybos komponentas, strategiškai išdėstytas už plokštelės, kad būtų palaikomas tiesioginis kontaktas. Naudodamas taikomą įtampą, šis žiedas sufokusuoja jį kertančią plazmą, taip padidindamas proceso vienodumą plokštelėje. Pagamintas tik iš cheminio garų nusodinimo silicio karbido (CVD SiC), šis fokusavimo žiedas įkūnija išskirtines savybes, kurių reikalauja puslaidininkių pramonė. Mes, Semicorex, esame pasiryžę gaminti ir tiekti didelio našumo kieto silicio karbido fokusavimo žiedą, kuris suderina kokybę su ekonomišku efektyvumu.

Siųsti užklausą

Prekės aprašymas

Puslaidininkių gamyboje „Semicorex“ kieto silicio karbido fokusavimo žiedas atlieka lemiamą vaidmenį, veikdamas kaip skydas, išsaugantis plokštelės vientisumą ėsdinimo proceso metu. Jo kruopščiai suprojektuota konstrukcija užtikrina tikslų ir vienodą ėsdinimą, taip palengvinant labai sudėtingų puslaidininkinių elementų, pasižyminčių puikiu našumu ir patikimumu, gamybą.

Silicio karbidas yra tinkamiausia fokusavimo žiedo medžiaga, nes jis yra ypač atsparus plazmos korozijai, kai jis veikiamas plazmos vakuuminės reakcijos kameroje. Kieto silicio karbido fokusavimo žiedas pranoksta tradicinį silicį keliais aspektais, įskaitant:

(1) Didelis tankis, kuris sumažina ėsdinimo greitį.

(2) Puikus juostos tarpas ir puikios izoliacinės savybės.

(3) Išskirtinis šilumos laidumas, mažas šiluminio plėtimosi koeficientas ir atsparumas šiluminiam smūgiui.

(4) Didelis elastingumas kartu su puikiu atsparumu mechaniniams poveikiams.

(5) Išskirtinis kietumas, atsparumas dilimui ir atsparumas korozijai.

Silicio karbido laidumas ir atsparumas jonų ėsdinimui yra panašūs į silicį, todėl kieto silicio karbido fokusavimo žiedas yra ideali medžiaga šiam naudojimui.

Semicorex kieto silicio karbido fokusavimo žiedas yra moderniausias sprendimas puslaidininkių gamybos srityje. Jis išnaudoja unikalias CVD SiC savybes, kad palengvintų patikimus, didelio našumo ėsdinimo procesus, o tai labai prisideda prie puslaidininkių technologijos pažangos.