SiC vaflių šlifavimo plokštė

SiC plokštelių šlifavimo plokštėyra esminė puslaidininkinių plokštelių paviršiaus apdorojimo dalis. Naudodama tikslią silicio karbido mikromiltelių formulę ir pažangiausią beslėgį sukepinimo procesą, SiC plokštelių šlifavimo plokštė užtikrina efektyvų šlifavimą ir tikslią plokštelių paviršių apdailą, iš esmės užtikrindama tolesnių puslaidininkių gamybos procedūrų stabilumą ir našumą.

SiC plokštelės šlifavimo plokštė, kurios pagrindinė funkcija yra tiksli ir efektyvi plokštelių paviršiaus apdaila, užtikrina stabilią ir kontroliuojamą trintį su plokštelės paviršiumi. Kartu su tam tikros proporcijos šlifavimo ar poliravimo skysčiais jis veikia sinergiškai, kad pašalintų įvairius paviršiaus defektus, atsiradusius dėl išankstinių procesų, pvz., drožlių, mikroįtrūkimų ir kraštų įtrūkimų. Taip pat galima pasiekti mikronų lygio tikslią plokštelės storio ir bendro storio kitimo (TTV) kontrolę, taip užtikrinant aukštos kokybės plokštelės pagrindą su puikia paviršiaus kokybe ir stabiliais matmenų parametrais tolesniems pagrindiniams lustų gamybos procesams, tokiems kaip fotolitografija ir jonų implantacija.

Pagrindinis pasirodymas:

1.Ypatingas kietumas.

2. Didelis lenkimo stiprumas ir tamprumo modulis.

3.Superior šiluminio plėtimosi koeficientas.

4.Išskirtinis šilumos laidumas.

5. Puikus atsparumas cheminei korozijai.

„Semicorex“ teikia aukščiausios klasės pritaikytas paslaugas mūsų vertinamiems klientams. Naudodama pažangius CNC apdirbimo centrus, Semicorex kruopščiai ir tiksliai apdoroja silicio karbido medžiagas, kad sukurtų specifinių matmenų SiC šlifavimo plokštę, pritaikytą pagal kliento specifikacijas. Norint aptarnauti klientus aukštos kokybės gaminiais, Semicorex SiC plokštelių šlifavimo plokštė turi būti griežtai tikrinama, pavyzdžiui, matmenų tikslumas, stiprumas, kietumas ir kiti našumo testai prieš išvežant iš gamyklos.