SiC ICP plokštė

Semicorex SiC ICP plokštė pagaminta iš silicio karbido, žinomo dėl savo išskirtinių fizinių ir cheminių savybių. Tvirtas jo pobūdis užtikrina puikų atsparumą šiluminiam smūgiui, oksidacijai ir korozijai, kurie yra svarbūs veiksniai atšiaurioje puslaidininkių apdorojimo aplinkoje. SiC medžiagos naudojimas žymiai padidina plokštės tarnavimo laiką, sumažina keitimo dažnumą ir taip sumažina priežiūros išlaidas bei prastovos gamybos įrenginiuose.

SiC ICP plokštė vaidina lemiamą vaidmenį plazmos ėsdinimo ir nusodinimo procesuose, kurie yra esminiai kuriant puslaidininkines plokšteles. Šių procesų metu didelis SiC ICP plokštės šilumos laidumas ir stabilumas užtikrina tikslią temperatūros kontrolę ir vienodą plazmos pasiskirstymą, o tai labai svarbu norint pasiekti nuoseklius ir tikslius ėsdinimo ir nusodinimo rezultatus. Šis tikslumas yra labai svarbus gaminant vis labiau miniatiūrinius ir sudėtingesnius puslaidininkinius įrenginius, kur net nedideli nukrypimai gali sukelti didelių veikimo problemų.

Viena iš išskirtinių SiC ICP plokštės savybių yra jos išskirtinis mechaninis stiprumas. Silicio karbidui būdingas kietumas ir standumas užtikrina puikų konstrukcijos vientisumą net ir ekstremaliomis sąlygomis. Šis tvirtumas reiškia stabilesnį ir patikimesnį veikimą didelio intensyvumo plazmos procesų metu, sumažinant komponentų gedimo riziką ir užtikrinantį nuolatinį, nepertraukiamą veikimą. Be to, medžiagos lengvas pobūdis, palyginti su tradiciniais metaliniais atitikmenimis, padeda lengviau valdyti ir montuoti, o tai dar labiau padidina veiklos efektyvumą.

Be savo fizinių savybių, SiC ICP plokštė pasižymi puikiu cheminiu stabilumu. Jis pasižymi nepaprastu atsparumu reaktyviosioms plazmos rūšims, kurios yra paplitusios puslaidininkių ėsdinimo ir nusodinimo aplinkoje. Šis atsparumas užtikrina, kad plokštė ilgą laiką išlaikys vientisumą ir veikimą, net ir esant agresyvioms cheminėms medžiagoms, naudojamoms plazmos procesuose. Todėl SiC ICP plokštė užtikrina švaresnę apdorojimo aplinką, sumažindama puslaidininkinių plokštelių užteršimo ir defektų tikimybę.