Puslaidininkių kvarco tipas

„Semicorex“ puslaidininkių kvarco tipas yra vartojami produktai puslaidininkių pramonėje, specialiai kvarco tipas, naudojamas krištolo traukimo procese silicio vieno kristalų gamyboje. Jie gaminami iš ypač pluošto lydyto kvarco, tenkinantis švarą, homogeniškumą ir atsparumą karščiui, ir yra pagaminti taip, kad patenkintų aukštus šiuolaikinės puslaidininkių gamybos reikalavimus. Jie yra gyvybiškai svarbūs silicio luitų specifikacijai, nes jų atributai tiesiogiai veikia vaflių našumą ir išeigą integruotos grandinės apdorojime.

Šiluminio ir fizinio požiūrio požiūriu: kvarco tipas gali labai gerai atlaikyti šilumą. Deformacijos taškas yra maždaug 1100 ° C, minkštinimo taškas yra maždaug 1730 ° C, o maksimali nuolatinės tarnybos temperatūra yra 1100 ° C, [trumpalaikė ekspozicija iki 1450 ° C]. Šios savybės leidžia naudoti aukštoje temperatūroje, tuo pačiu užtikrinant aukštą grynumą ir šiluminį atsparumą, todėl skatina stabilumą czochralski (Cz) kristalų traukimo procesuose, kur reikia sumažinti užterštumą ir deformaciją, o tikslūs šiluminiai profiliai yra svarbiausia norint gauti vienalytę kristomą augimą.

Žvelgiant iš struktūrinės perspektyvos, puslaidininkių kvarco tipas susideda iš sluoksniuotos kompozicinės struktūros, skirtos šiluminėms savybėms ir mechaniniam stiprumui. Pradinis (judantis į vidų) sluoksnis yra skaidrus kvarco sluoksnis, kuris paprastai yra trečdalis sienos storio (apie 3–5 mm) ir yra santykinai mažas burbulo kiekis (atsižvelgiant į perdirbimo techniką), taigi ir sklandžiai be defektų, užtikrins, kad paviršius būtų liečiamas), kad būtų galima lieti išlydytą silicio kvarco paviršių (tai padeda kontroliuoti įterpimą ir užtikrinant stabilią sąlygas).

Išorė yra sluoksniuota su didesniu burbuliukų kiekiu, prisidedančiu prie tiglio deformacijos stiprumo, didesnio atsparumo šiluminiams įtempiams ir šilumos izoliacija nuo šilumos šaltinio, kad būtų galima spinduliuoti. Tinklo sluoksniai leidžia išlaikyti formą ir vientisumą, nepaisant diferencinių laipsnių šiluminių gradientų, esančių kristalų traukimo procese.

Šiuolaikiniai kvarco tipas sukūrė toliau nei tradicinė dviejų sluoksnių struktūra dėl gamybos technologijos pažangos. Daugelyje tirių, naudojamų trijų sluoksnių struktūrą-skaidrią vidinį sluoksnį, skaidrų vidurinį sluoksnį, kuriame burbuliukai išsisklaidė per kvarcą, ir išorinis plonas burbuliuko kvarco sluoksnis. Trijų sluoksnių struktūros siūlo geresnį mechaninį stiprumą, šiluminį valdymą ir naudą sąnaudoms bei pagerina šilumos perdavimo charakteristikas. Be to, kai kurie tipas, ant vidinio paviršiaus, naudoja šarminių metalų jonų (pvz., Bario jonų tirpalų) dangas arba naudoja didelio grynumo sintetinį kvarcą konkrečiuose sluoksniuose, kad būtų galima sumažinti deguonies kiekį, išeikvoti grynumą ir pagerinti bendrą ištrauktų pavienių kristalų kokybę.

Gamybos kvarco tipas, skirtas puslaidininkiams, turi būti laikomi griežtomis kokybės kontrolės nuokrypiais reikalingų grynumo nuokrypių, tai paprastai yra kelios dalys milijardui metalinių priemaišų. Žaliavos yra kruopščiai parinktos ir išgryninamos, kad būtų pašalintos teršalai. Jie yra suformuoti iki grubių matmenų, tinkamai apdorojant šiluminį apdorojimą, o paviršius - siekiant pašalinti matmenų tikslumą, mechaninį stiprumą ir švarą. Procesas yra skirtas užtikrinti, kad tiečiai išliks patikimi, kol bus ilgalaikis aukštos temperatūros poveikis atšiaurioje cheminėje aplinkoje.

Kvarco tiglio veikimas puslaidininkių gamyboje daro įtaką silicio kristalų grotelės vienodumui, defektų tankiui ir deguonies luitai. Didelis grynumas ir be defektų kvarco tipas, apribos kristalų defektų dislokaciją, padidins derliaus greitį ir nustatys galimybę generuoti vaflius į prietaisų geometrijas. Jei esate HGH-NORFERSANT ICS, fotoelektrinio lygio silicio ar galios elektronikos gamintojas, aukštos kokybės kvarco tipas yra esminis elementas, norint sukurti ir optimizuoti išlaidų atlikimą.

SemicorexPuslaidininkių kvarcasTyrimai yra svarbi pagalbinė medžiaga bet kuriai silicio kristalų traukimo sistemai. Unikali grynumo, aukštos temperatūros stabilumo ir patentuotų daugiasluoksnių struktūrų požymiai daro tai tinkama medžiaga CZ traukimo proceso tvirtinimui, tuo pačiu užtikrinant nuoseklų ir atkuriamą našumą. Kai puslaidininkių gamyba juda link aukštesnės integracijos ir griežtesnių tolerancijų, didelė tikslios inžinerinių kvarco tipastų nauda sukels didesnę reikšmę įgalinant ir plėtojant naujos kartos elektronines technologijas.