Karštai spausti boro nitrido tigliai

Karštai spausti boro nitrido tigliaiyra aukštos kokybės keraminiai komponentai, pagaminti iš šešiakampioboro nitridasper karšto presavimo sukepinimo procesą. Karšto presavimo sukepinimo procesas skatina glaudų boro nitrido dalelių išsidėstymą esant aukštai temperatūrai ir aukštam slėgiui, suformuojant struktūriškai stabilų tankų kūną. Tai efektyviai sumažina vidinį poringumą ir defektus, taip pat žymiai pagerina tiglių mechaninį stiprumą. Tuo pačiu metu šiuo procesu paruošti boro nitrido tigliai pasižymi puikiu cheminiu stabilumu ir atsparumu korozijai ir nereaguoja su dauguma išlydytų metalų. Ši savybė veiksmingai apsaugo nuo tiglio veikimo pablogėjimo, kurį sukelia užterštumas lydaloje, todėl jis ypač tinka reaktyvių metalų, tokių kaip aliuminis ir magnis, lydymui.

Kadangi tigliai turi būti greitai kaitinami ir atšaldomi aukštos temperatūros krosnyse, jų medžiagos turi išlaikyti savo pradinę struktūrą staigių temperatūros svyravimų metu. Karštai spausta boro nitrido keramika pasižymi puikiu terminiu stabilumu, todėl gali atlaikyti staigius temperatūros pokyčius ir išlikti stabili aukštoje temperatūroje. Ši charakteristika žymiai sumažina įtrūkimų, deformacijų ar šiluminės deformacijos riziką ir taip pailgina tiglio tarnavimo laiką. Todėl, pasirinkus Semicorex karšto spaudimo boro nitrido tiglius, ne tik sumažinamos prastovos ir pirkimo sąnaudos, atsirandančios dėl dažno tiglio keitimo, bet ir sukuriamas sąnaudų pranašumas bei suteikiama galimybė įmonėms padidinti gamybos efektyvumą gerinant gamybos tęstinumą ir įrangos panaudojimą.

Karštai spausti boro nitrido tigliai paprastai įrengiami aukštos temperatūros krosnių šerdies šildymo zonose, kad būtų palaikomos ir išlydomos medžiagos sudėtingomis aukštos temperatūros sąlygomis. Dėl puikaus terminio stabilumo, mažo šiluminio plėtimosi koeficiento, aukščiausio atsparumo korozijai ir išskirtinio mechaninio stiprumo karšto spaudimo boro nitrido tigliai yra plačiai naudojami šiose srityse:

1. Metalo lydymas ir apdirbimas;

2. Sudėtinių puslaidininkinių kristalų, tokių kaip GaAs ir GaP, augimas

3. Optinio stiklo ir optinių komponentų apdirbimas.