Kodėl puslaidininkių gamyboje naudoti ultragarsinį valymą

Skiedrų, lukštų užteršimas,substrataiir tt gali atsirasti dėl tokių veiksnių kaip švarios patalpos, kontaktinės medžiagos, proceso įranga, personalo įvedimas ir pats gamybos procesas. Valant plokšteles dažniausiai naudojamas ultragarsinis valymas ir megasoninis valymas dalelėms iš jų pašalintivaflįpaviršius.

Ultragarsinis valymas – tai procesas, kurio metu medžiagoms ir paviršiams valyti naudojamos aukšto dažnio vibracijos bangos (dažniausiai virš 20 kHz). Ultragarsinis valymas valymo skystyje sukelia „kavitaciją“, tai yra, valymo skystyje susidaro ir plyšta „burbuliukai“. Kai „kavitacija“ pasiekia valomo objekto paviršiaus plyšimo momentą, ji sukuria smūgio jėgą, gerokai viršijančią 1000 atmosferų, todėl objekto paviršiuje esantys nešvarumai ir tarpuose esantys nešvarumai atsitrenkia, plyšta ir nulupa. išjungti, kad objektas būtų nuvalytas. Šios smūginės bangos sukuria šveitimo efektą, kuris gali veiksmingai pašalinti teršalus, tokius kaip nešvarumai, riebalai, alyva ir kiti likučiai ant paviršiaus.

Kavitacija reiškia burbuliukų susidarymą, augimą, svyravimą ar sprogimą dėl nuolatinio ultragarso sklidimo skystos terpės suspaudimo ir retėjimo.

Ultragarso valymo technologija daugiausia naudoja žemo ir aukšto dažnio virpesius skystyje, kad susidarytų burbuliukai, taip sukuriant „kavitacijos efektą“.

Semicorex siūlo aukštos kokybės CVDSiC/TaCvaflių apdorojimo dalių padengimas. Jei turite kokių nors klausimų ar reikia papildomos informacijos, nedvejodami susisiekite su mumis.

Telefonas pasiteirauti # +86-13567891907

paštas: sales@semicorex.com