Trumpas manekeno vaflių įvadas

Pažangioji puslaidininkių gamyba susideda iš kelių proceso etapų, įskaitant plonasluoksnį nusodinimą, fotolitografiją, ėsdinimą, jonų implantavimą, cheminį mechaninį poliravimą. Šio proceso metu net ir smulkūs proceso trūkumai gali turėti neigiamos įtakos galutinių puslaidininkinių lustų veikimui ir patikimumui. Todėl didelis iššūkis išlaikyti proceso stabilumą ir nuoseklumą, taip pat vykdyti veiksmingą įrangos stebėseną. Manekeno plokštelės yra labai svarbios priemonės, padedančios įveikti šiuos iššūkius.

Dummy plokštelės yra plokštelės, kuriose nėra tikrosios grandinės ir kurios nėra naudojamos galutiniame lustų gamybos procese. Šiosvafliaigali būti visiškai naujos, žemesnės kokybės bandomosios plokštelės arba regeneruotos plokštelės. Skirtingai nuo brangių gaminių plokštelių, naudojamų integriniams grandynams gaminti, jos paprastai naudojamos įvairioms su gamyba nesusijusioms reikmėms, kurios yra būtinos puslaidininkių gamybai.

Manekeno plokštelių taikymas

1. Proceso kvalifikacija ir derinimas

Manekeno plokštelės dažniausiai naudojamos bandymams prieš tokias situacijas, siekiant užtikrinti proceso stabilumą ir įrangos veikimo atitiktį, pvz., prieš pradedant eksploatuoti naują proceso įrangą, po esamos įrangos priežiūros ar komponentų pakeitimo ir kuriant naujas proceso receptūras. Įrangos veikimo patikrinimas ir tikslus proceso parametrų reguliavimas gali būti sėkmingai baigtas analizuojant apdirbimo rezultatus ant manekeno plokštelių, o tai efektyviai sumažina gaminių plokštelių praradimą ir sumažina įmonių gamybos sąnaudas.

2. Įrangos kondicionavimas ir apšilimas

Daugelio puslaidininkinio proceso įrangos (pvz., cheminio nusodinimo garais (CVD) įranga, fizinio nusodinimo garais (PVD) įranga ir ėsdinimo mašinomis) kameros aplinka turi didelę įtaką apdorojimo rezultatams. Pavyzdžiui, dangos būsena ir temperatūros pasiskirstymas ant kameros vidinių sienelių turi pasiekti stabilią būseną. Manekeno plokštelės dažnai naudojamos proceso kameroms kondicionuoti ir kamerų vidinei aplinkai (pvz., temperatūrai, cheminei atmosferai ir paviršiaus būsenai) stabilizuoti, o tai veiksmingai apsaugo nuo proceso nukrypimų ar defektų pirmoje gaminių plokštelių partijoje, atsirandančių dėl įrangos neveikiančios optimalios būsenos.

3. Dalelių stebėjimas ir taršos kontrolė

Puslaidininkių gamybai keliami itin aukšti švaros reikalavimai; net užteršimas mažomis dalelėmis gali sukelti lusto gedimą. Ištyrus daleles, prilipusias prie į įrangą tiekiamų manekeno plokštelių paviršiaus, galima įvertinti įrangos švarumą. Taigi, gaminių plokšteles galima sėkmingai apsaugoti nuo užteršimo, operatyviai nustatant galimus užteršimo šaltinius ir įdiegus valymo ar priežiūros procedūras.

4. Lizdų užpildymas partijos vienodumui užtikrinti

Norint pasiekti dujų srautą, temperatūros pasiskirstymą ir reagento koncentraciją proceso kameroje, serijinio apdorojimo įrenginiuose, tokiuose kaip difuzijos krosnys, oksidacijos krosnys ar šlapio valymo rezervuarai, įprasta naudoti pilną apkrovą. Tuščios plokštelės naudojamos užpildyti tuščias plokštelių plokštes, kuriose nėra pakankamai gaminių plokštelių, o tai gali sumažinti krašto efektą ir užtikrinti vienodas visų gaminių plokštelių apdorojimo sąlygas, ypač tų, kurios yra vaflių valties kraštuose.

5.Cheminio mechaninio poliravimo (CMP) procesų stabilizavimas

Manekeno plokštelės taip pat gali būti naudojamos CMP proceso paruošiamojo apdorojimo etape, siekiant išlaikyti proceso stabilumą. Išankstinis bandymas su manekeno plokštelėmis optimizuoja poliravimo padėklo šiurkštumą ir poringumą, sumažina proceso neapibrėžtumą paleidimo stabilizavimo fazėje arba pereinamojoje fazėje prieš išjungimą ir sumažina plokštelių įbrėžimus bei defektus, atsiradusius dėl nenormalaus srutų padavimo ir galvutės diafragmos susidėvėjimo.

„Semicorex“ siūlo ekonomiškąSiC manekeno plokštelės. Jei turite kokių nors klausimų ar reikia papildomos informacijos, nedvejodami susisiekite su mumis.

Telefonas pasiteirauti # +86-13567891907

paštas: sales@semicorex.com