TSMC: 2 nm proceso rizikos bandomoji gamyba kitais metais

Savo naujai paskelbtoje metinėje ataskaitoje TSMC pirmininkas Deyin Liu ir generalinis direktorius Chieh-Jia Wei atskleidė pažangą, susijusią su 2 nm procesu.
Remiantis laiške akcininkams, pastaraisiais metais jie padidino savo mokslinių tyrimų ir plėtros pastangas, dirbdami su technologijomis, ypač 2 nm procesu, išleisdami 5,47 mlrd. USD moksliniams tyrimams ir plėtrai, siekdami išplėsti savo technologijų lyderystę ir diferenciaciją.
2 nm procesui TSMC naudos nano lapo tranzistoriaus struktūrą, kuri pagerins našumą ir energijos vartojimo efektyvumą. Palyginti su N3E procesu, 2 nm procesas padidins greitį 10–15 % esant tokiam pačiam energijos suvartojimui arba sumažins energijos sąnaudas 25–30 % tuo pačiu greičiu, kad būtų patenkintas augantis energiją taupančių kompiuterių poreikis.
Šiuo metu 2 nm proceso kūrimas vyksta taip, kaip planuota, rizikinga bandomoji gamyba 2024 m., o masinė gamyba – 2025 m.